簡(jiǎn)要描述:CdSb熱電材料粒度:20-30μm主要成分:Cd0.99Ag0.01Sb半導(dǎo)體類型:P型
產(chǎn)品名稱
中文名稱:CdSb熱電材料
英文名稱:CdSb pyroelectric material
性質(zhì)
外觀:灰黑色粉末
粒度:20-30μm
主要成分:Cd0.99Ag0.01Sb
半導(dǎo)體類型:P型
應(yīng)用領(lǐng)域
制造熱電發(fā)電機(jī)(制冷器、發(fā)電器、熱源),紅外探測(cè)器,隧道二極管。
儲(chǔ)存條件
常溫干燥避光真空保存,最長(zhǎng)保存期限6個(gè)月。
其他信息
以Zn4Sb3和ZnSb為代表的II族?V銻化合物家族,由于其固有的低晶格導(dǎo)熱率,在熱電方面有著巨大的應(yīng)用前景。CdSb作為ZnSb的重要同類化合物,具有相同的結(jié)構(gòu)結(jié)晶和非常相似的能帶結(jié)構(gòu)。CdSb的實(shí)驗(yàn)工作主要集中在單晶電子和光學(xué)性質(zhì)上。CdSb作為P型半導(dǎo)體材料,其載流子濃度會(huì)明顯低于高熱電性能材料。為了達(dá)到足夠高的載流子濃度,使用了許多摻雜劑,結(jié)果表明Ag對(duì)P型傳導(dǎo)最'有效。Ag的摻雜會(huì)大大增加其空穴濃度從而提高CdSb材料的熱電性能。